氧化铝陶瓷基板分类

氧化铝陶瓷基板的分类也很多，今天就来说说常见的几种陶瓷基板。

1.片式电阻用陶瓷基板
氧化铝陶瓷基板因为生产工艺相对比较简单，是目前广泛运用的陶瓷基板。一般采用流延成型制备，96%氧化铝陶瓷基板材料中添加了合适的矿物原料作为助溶剂，烧成温度低到1580℃~1600℃，产品密度即可达3.75g/cm以上。

陶瓷基板具有体积小、重量轻、耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点，大大提高了电路的可靠性和电路的布线密度，是片式电阻元件的载体材料。

2.厚膜混合集成电路用陶瓷基板
有较好的热循环性能，循环次数达到5万次，可靠性高。与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害。热膨胀系数接近硅，简化了功率模块的生产工艺。

流延成型的陶瓷基板平整度好、表面光洁、有良好的电气性能；导热系数高、有与其它材料相匹配的热膨胀系数；有良好的机械性能；耐高温、高压，稳定度高。

被应用于陶瓷覆铜板、陶瓷电路板、陶瓷加热板、厚膜电路板等产品上。

3.LED用陶瓷基板
LED用陶瓷基板具有高散热性及高气密性的特质，可提高LED发光效率及寿命。而良好的气密性，使其具有高度的耐候性优点，可运用于各种不同环境。